欧司朗led封装介绍

我们在生活中无处不用LED灯，但是大家有知道欧司朗led封装技术吗？其实欧司朗led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性，是高科技时代进化的结果。大家如果想更进一步地了解欧司朗led封装，可以跟随小编的步伐，一起走进欧司朗led封装的世界。

一、欧司朗led封装简介

1、欧司朗led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。

2、欧司朗led的封装对封装材料有特殊的要求，因为欧司朗led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

二、欧司朗led封装结构的类型

1、有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。

2、单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。

3、表面贴装欧司朗led可逐渐替代引脚式欧司朗led，应用设计更灵活，已在欧司朗led显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后欧司朗led的中、长期发展方向。

三、欧司朗led封装技术介绍

1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。

4、焊线，用金线把晶片和支架导通。

5、前测，初步测试能不能亮。

6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。

7、长烤，让胶水固化。

8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10、包装。

相信大家在看了以上的欧司朗led封装资料之后，对欧司朗led封装有一定了解吧？其实我们在选购欧司朗led的时候很注意的就是欧司朗led的体验度。我们需要选择，能给我们带来体验度很高的欧司朗led，同时也要注意欧司朗led的价格。希望大家看完网站小编给大家带来的文章之后，能对欧司朗led封装会更清晰，选择欧司朗led的时候会更好地了解。